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磁性涂鍍層測厚儀
厚度測量是涂鍍層物性檢測的重要項(xiàng)目之一，伴著新型工程材料開發(fā)，微電子技術(shù)應(yīng)用和標(biāo)準(zhǔn)化事業(yè)進(jìn)展，涂鍍層測厚技術(shù)近幾年來在國內(nèi)外得到迅速發(fā)展。與此同時(shí)，采取多種原理，應(yīng)用范圍廣泛，有較高科技含量，日趨智能化的各類測厚儀相繼問世，有力地推動(dòng)了工程物理檢測的發(fā)展。與國外先進(jìn)技術(shù)和同類產(chǎn)品相比，目前我國涂鍍層測厚技術(shù)在總體上相當(dāng)于先進(jìn)工業(yè)國家19世紀(jì)90年代初期水平，面對入世和國際經(jīng)貿(mào)一體化的挑戰(zhàn)，我們當(dāng)奮起直追，增強(qiáng)參與國際競爭的適應(yīng)力和創(chuàng)新意識，搶抓機(jī)遇，努力實(shí)現(xiàn)測厚技術(shù)的跨越式發(fā)展。
涂鍍層測厚技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
測量方法原理多樣化
涂鍍層厚度測量，方法多樣，測試原理各不相同。在國家標(biāo)準(zhǔn),《金屬和其他覆蓋層厚度測量方法評述》中，將覆蓋層厚度測量方法分為無損法和破壞法兩類，見表。就涂鍍層測厚儀的應(yīng)用而言，目前國內(nèi)外仍普遍采用磁性法、渦流法、N射表覆蓋層厚度測量方法一覽表
無損法破壞法
磁性法稱重法
渦流法分析法
N射線光譜法庫侖法
!射線反向散射法金相顯微鏡法
光切顯微鏡法
輪廓儀法
干涉顯微鏡法
注：某些情況下可能是破壞的；可以是無損的。
線光譜法和!射線反向散射法等無損法測量。本文作者重點(diǎn)探討應(yīng)用磁性方法原理的涂鍍層測厚儀開發(fā)現(xiàn)狀及功能特點(diǎn)。
測試技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)體系化
在先進(jìn)工業(yè)國家，涂層測厚技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)已自成體系，而且有多種規(guī)格的涂鍍層測厚儀可同時(shí)兼顧雙重原理，滿足多項(xiàng)試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn)要求，因而大大地拓展其應(yīng)用領(lǐng)域。也為我國采用國外先進(jìn)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)國產(chǎn)儀器更新?lián)Q代提供了借鑒與參考。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，迄今我國已制訂涉及涂鍍層測厚技術(shù)的方法或儀器的國家標(biāo)準(zhǔn)和專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)達(dá)M"余項(xiàng)，該標(biāo)準(zhǔn)體系的建立與完善，將嚴(yán)格規(guī)范涂鍍層厚度檢測及儀器開發(fā)的質(zhì)量要求，有效地促進(jìn)測厚技術(shù)的總體發(fā)展。
測厚儀開發(fā)日趨智能化
回顧涂層測厚儀技術(shù)發(fā)展的歷史沿革，集中表現(xiàn)為以下技術(shù)特征：
電路設(shè)計(jì)：電子管———晶體管———集成電路———專用芯片L
模塊化。
整機(jī)功能：單(原理)功能型———具有部分統(tǒng)計(jì)功能型———雙原理通用型———智能型。
探頭制式：主機(jī)探頭分離式———主機(jī)與探頭一體式(內(nèi)置式探頭)———主機(jī)配多規(guī)格探頭(可供選擇更換)。
量值顯示：機(jī)械式(千分表)———表頭指針式———液晶數(shù)字式———數(shù)據(jù)打印式(外接或內(nèi)置)。